高純氣體管路材質(zhì)及標準

　　所有高純度、高潔凈的氣體均需通過管路輸送到設備用點（POU），為了達到工藝對氣體的質(zhì)量要求，在氣體出口指標一定的情況下，則更需重視配管系統(tǒng)的材料選用和施工質(zhì)量。除取決于制氣或凈化設備的精度外，在很大程度上受到管路系統(tǒng)諸多因素的影響，因此，管材的選取應恪守相關行業(yè)原則，并在圖紙中注明管道材質(zhì)。

　　高純管路的材質(zhì)則依使用的需求進行選擇

　　1、EP管：若為制程用的反應氣體則選擇高等級的316LEP管，經(jīng)電解拋光(Electro-Polish)處理，耐腐蝕，表面粗糙度低，Rmax(maximumpeaktovalleyheight)約為0.3μm以下，其值遠低于經(jīng)過光輝燒結(BrightAnneal)處理之316LBA管的0.8μm，因平整度越高越不容易形成微渦流，而將污染粒子帶出。316LBA管則常使用于和芯片接觸但不參與制程反應的氣體，如GN2、CDA。管內(nèi)表面粗糙度是衡量管材質(zhì)量的標準。粗糙度越低，其顆粒攜帶可能性大大降低。

　　2、AP管：另一種未經(jīng)特殊處理的AP管(Annealing&Picking)，則用于不做為供氣管路的雙套外管。

　　目前在國內(nèi)潔凈管道可參照標準比較少，通常我們除了參照《潔凈廠房設計規(guī)范》《氫氣站設計規(guī)范》《氫氧站設計規(guī)范》《壓縮空氣設計規(guī)范》等有關技術行業(yè)技術規(guī)范外，在業(yè)內(nèi)我們慣用的選材與配管一般參照國際通用的行業(yè)標準：在半導體體行業(yè)線寬越做越小，其對氣體純度、顆粒度、雜質(zhì)含量、露點的要求也越來越高。